影響銅性能的主要因素
(1)雜質(zhì)的影響。銅的導電率與純度有關(guān)，如 99 . 999%高純銅的導電 率可達 102 . 32% IACs。雜質(zhì)對銅性能的影響，可分以下三種情況。
①溶解于銅的雜質(zhì)，如銀、鎘、鋅、鎳、錫、銻、鋁、鈹、砷、鐵、錳和磷等， 不同程度地降低銅的導電性和導熱性，提高強度硬度，對塑性影響不大。 磷對導電性的影響最顯著，導電用銅如用磷脫氧，應(yīng)嚴格控制其含量。
②幾乎不溶于銅，但形成易熔共晶的雜質(zhì)，如鉍和鉛等，主要使銅熱 脆，鉍還引起冷脆。加入微量鈰，鋯和鈣等元素，與鉍、鉛形成難熔化合 物，可消除熱脆性。
③其他雜質(zhì)，如氧、硫和氫等。銅中含 0 . 02% ~ 0 . 05% 氧，對導電性 和熱、冷加工性略有好處，因氧能除去降低導電率和加工性的某些雜質(zhì)， 同時使銅中保持最低的含氫量。硫與銅形成脆性化合物 Cu2 s，降低銅的 塑性。氫在銅中溶解得很少，對銅的性能影響不大。
(2)冷變形的影響。經(jīng)受冷變形后，引起冷作硬化，冷變形度達 90% 以上時，抗拉強度可提高到 450 牛/毫米2，而導電率只降低約 2% IACs。
(3)溫度的影響。銅在熔點以下時，其電阻隨溫度升高呈線性增加； 在 500℃ ~ 600℃附近，延伸率和斷面收縮率陡然降低，出現(xiàn)“低塑性區(qū)”， 這一現(xiàn)象與銅中雜質(zhì)(鉍和鉛的影響特別大)的分布、含量以及固溶度等 因素有關(guān)。冷變形的銅材經(jīng)退火后，導電率得到恢復。
銅無低溫脆性，溫度降低，抗拉強度、延伸率和沖擊值等增高，適于作 低溫導體以及與超導材料組成復合超導體，由于銅的蠕變極限、抗拉強度 和氧化速度均與溫度有關(guān)，因此銅長期使用的工作溫度不宜超過 110℃， 短時使用的工作溫度不宜超過 300℃。
銅在室溫干燥空氣中幾乎不氧化。當溫度達 100℃時，表面生成黑色 的氧化銅(Cu0)膜。在 300℃ 以下時氧化緩慢，溫度再高，氧化速度增加， 銅表面生成紅色的氧化亞銅(Cu2 0)膜。高于 600℃時，銅會強烈氧化，并 使接觸電阻增加，嚴重時將導致連接處局部燒熔。為防止氧化，必要時可 在銅導體上鍍一層錫或銀、鎳、鉻等。
銅在大氣中的耐蝕性很好，可與大氣中的硫化物(主要是硫化氫和二氧化 硫)作用，表面生成一層由 Cus04 ·3Cu(0H)2 組成的深綠色保護膜，降低腐蝕速 度。但在含有大量二氧化硫、硫化氫、硝酸、氨和氯等氣體的場合，會引起強烈 腐蝕，其中氯最嚴重。在沿海地區(qū)，由于大氣中存在鹽霧，經(jīng)多年使用后，銅線 表面會出現(xiàn)一層細微的潰傷斑點，導致強度也有所降低。
銅的標準電極電位很高(約 + 0 . 34 伏)，故在許多介質(zhì)，如淡水、海水、 有機酸和非氧化性鹽類溶液，以及氨鹽中極易腐蝕。
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